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CORNING® PYREX® Micro-Electro™ Glass

Besondere Eigenschaften

  • Ideal für anodisches Bonden mit Silizium
  • Für die meisten Anwendungen ist kein zusätzliches Polieren erforderlich
  • Geringe Gesamtdickenvariation (TTV)
  • Zu Silizium passender Ausdehnungskoeffizient
  • Hohe Beständigkeit gegen starke Säuren
  • Geringer dielektrischer Verlust über einen breiten Frequenzbereich
  • Hervorragende optische Durchlässigkeit im sichtbaren und nahen Infrarotbereich

Typische Anwendungen

  • MEMS-Bauteile
  • Glaswafer für anodisches Bonden
  • Drucksensoren
  • Beschleunigungsmesser und Gyroskope (Trägheitssensoren)
  • Optische Sensoren
  • Mikrospiegel und optische MEMS
  • Verpackung von CMOS-Bildsensoren
  • Verkapselungen auf Wafer-Ebene
  • Mikrofluidik-Bauteile
  • Hochfrequenz-MEMS-Komponenten

Verwandte Glastypen

PYREX® Micro-Electro™ Glass ist ein Borosilikatglas von CORNING®, das speziell für die engen Toleranzen entwickelt wurde, die für moderne MEMS-Anwendungen und Halbleiter-Verpackungen zwingend erforderlich sind. Es knüpft an die lange PYREX-Tradition von Corning an, welche seit Jahrzehnten für chemisch stabiles, zuverlässiges technisches Glas steht, und passt dieses Erbe an die Anforderungen der modernen Fertigung auf Wafer-Ebene an.

CORNING® zieht dieses Glas nach einem eigens entwickelten Verfahren. Hierbei wird das Material in einem noch formbaren Zustand geformt und an der Luft gezogen, wodurch eine sehr ebene Platte mit einer über die gesamte Oberfläche hinweg streng kontrollierten Dicke entsteht, was ein aufwendiges nachgelagertes Polieren überflüssig macht. Durch diesen Ziehprozess erhält das Glas direkt nach der Fertigung eine makellose Oberfläche in optischer Qualität, die glatt genug für das anodische Bonden ist, ohne dass zusätzliche Nachbearbeitungsschritte erforderlich sind.
Eine für viele Anwendungsfälle wichtige Eigenschaft ist die Wärmeausdehnung. PYREX® Micro-Electro™ Glass wurde darauf abgestimmt, dass es sich mit ähnlichen Ausdehnungsraten wie Silizium ausdehnt und zusammenzieht, was eine Grundvoraussetzung für das anodische Bonden ist*. Ohne diese Übereinstimmung könnten thermische Fluktuationen während der Verarbeitung oder im späteren Betrieb zu Spannungen an der Bondfuge führen und schließlich zum Versagen der Verbindung führen.

PYREX® Micro-Electro™ Glass wird in MEMS-Bauteilen, für Gehäuse optischer Sensoren sowie bei Abdeck- oder Verpackungsschritten auf Wafer-Ebene eingesetzt und es kann überall dort verwendet werden, wo eine saubere, stabile Glasschicht direkt auf Silizium aufliegen muss.

PYREX® Micro-Electro™ Glass gehört zur umfassenden Produktfamilie der Halbleitergläser von CORNING®, einer Gruppe von Glaszusammensetzungen mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten, Dicken und Formaten, die speziell für die vielfältigen Verpackungs- und Sensoranwendungen entwickelt wurden, die die Halbleiterbranche derzeit benötigt.

 

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Preisanfrage

 

*Wichtiger Hinweis: Beim anodischen Bonden ist zu beachten, dass dieses Glas aufgrund seines abweichenden Herstellungsverfahrens eine andere thermische Vorgeschichte aufweist als Borosilikat-Floatglas. Je nach Verfahren und Anforderungen kann eine vorherige Temperung (beispielsweise eine Stunde bei 500 °C) erforderlich sein. Dies sollte vor dem anodischen Bonden durch Tests überprüft werden.

Spezifikationen


PYREX® Micro-Electro™ Glass
Prinzipielle Transmission

View larger PYREX® transmission curve

Typische Transmission bei 1,1 mm Glasdicke

 

Standard-Glasdicken

Zum Erstellen einer Anfrage, bitte Dicke anklicken:
Dicke (mm) Toleranz 48h-Express Service
0,50 ±0,02 (✔)
0,70 ±0,02 (✔)
1,10 ±0,02 (✔)
Mit "✔" markierte Materialdicken sind auch im 48-h–Eilservice lieferbar. (✔) bedeutet, dass der 48-Stunden-Service noch nicht verfügbar ist, aber künftig angeboten wird.
Andere Glasstärken (von 0,2 bis 1,4 mm) sind auf Anfrage erhältlich, sofern die Bedarfsmenge ausreicht. Bitte senden Sie uns bei Bedarf Ihre Anfrage.

 

Brechungsindex

  • nd = 1,472 (589,3 nm)

Dichte

  • 2,234 g/cm3

Youngsches Elastizitätsmodul

  • 61,5 GPa

Poissonzahl

  • 0,19

Schermodul

  • 25,8 GPa

Vickers-Härte

  • 520 kgf/mm2 (200 g load)

Mittlerer thermischer Ausdehnungskoeffizient

  • 3,39 × 10-6 /°C (0–300 °C)

Viskositäten

  • Oberer Kühlpunkt (1013 dPas): 546 °C
  • Unterer Kühlpunkt (1014,5 dPas): 498 °C
  • Erweichungspunkt: 814 °C
Wärmeleitfähigkeit
(spezifische Wärme × Temperaturleitfähigkeit × Glasdichte)
Temperatur
(°C)
Spezifische Wärme
(J/kg×K)
Diffusions-vermögen
(cm2/sec)
Leitfähigkeit
(W/m×K)
47
724
0,0064
1,10
99
781
0,0062
1,10
204
960
0,0060
1,29
304
1073
0,0058
1,42
406
1104
0,0058
1,42
505
1214
0,0059
1,56
Dielektrizitätskonstante & Verlustfaktor
Frequenz
(GHz)
Dielektische
Konstante
Verlust-
Winkel
0,5
4,68
0,0041
1
4,66
0,0045
2,5
4,61
0,0064
5
4,58
0,0073
7,5
4,57
0,0078
10
4,55
0,0084

Volumenwiderstand

  • log10(Volumenwiderstand) @ 250°C: 8.01 Ω x cm

 

Chemische Beständigkeit

Die Beständigkeit wird anhand des Gewichtsverlusts pro Oberfläche nach dem Eintauchen in die in der Tabelle aufgeführten Lösungen gemessen. Die Werte hängen stark von den tatsächlichen Prüfbedingungen ab.
Lösung
Reaktionsdauer
bei Temperatur
Gewichtsverlust
(mg/cm2)
HCl – 5%
24 h bei 95 °C
0,00
NH4F:HF – 10%
20 min. at 20 °C
0,21
HF – 10%
20 min. at 20 °C
0,89
NaOH - 5%
6 h at 95 °C
3,06
Weitere, detailliertere Informationen auf Anfrage.

Alle gemachten Angaben und Spezifikationen sind mittlere Richtwerte und nicht garantiert. Bitte beachten Sie außerdem unsere "Hinweise zu Spezifikationen".

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Zuletzt geändert am 17.07.2026