SHAPAL™ Hi M-soft

Besondere Eigenschaften

• Hervorragend verarbeitbar
• Hohe Festigkeit
• Geeignet für Vakuumumgebungen
• Gute Wärmeleitfähigkeit
• Etwa 5 x höhere Wärmeleitung als Aluminiumoxid
• Hervorragende elektrische Isolationseigenschaften
• Niedriger Ausdehnungskoeffizient
• Ausgezeichnete Hochfrequenzeigenschaften
• Betriebstemperatur bis 1000 °C
  (bis zu 1900 °C in nichtoxidierender Atmosphäre)

Typische Anwendungen

• Vakuumanwendungen
• Kühlkörper für die Elektronik
• Hochpräzise Werkstücke
• Kleinserien und Prototypen
• Komponenten mit geringer Ausdehnung

Verwandte Keramikprodukte

• MACOR^® (Spanend bearbeitbare Glaskeramik (MGC))
• Al₂O₃ Aluminiumoxid (Hochleistungskeramik)

 

SHAPAL™ Hi M-soft Material bietet die besonderen Eigenschaften einer Keramik ohne deren typische Nachteile

Keramiken haben besondere Eigenschaften, die Metalle oder andere Materialien nicht bieten können. In der Regel ist die Bearbeitung von Keramiken jedoch mit sehr hohem Aufwand verbunden, da keramische Werkstoffe in der Regel hart und spröde sind. SHAPAL™ Hi M-soft Aluminiumnitrid-Keramik hat diesen Nachteil nicht, da sie sich durch eine gute Bearbeitbarkeit bei gleichzeitig hervorragender Festigkeit auszeichnet. SHAPAL™ Hi M-soft Material enthält zudem spezielle Kristallpartikel mit lamellaren Formen, die Risse auf der Oberfläche beim tiefen Schneiden in das Material verhindern. Ebenso hat SHAPAL™ Hi M-soft auch sehr interessante elektrische Eigenschaften. SHAPAL bietet einen sehr hohen Isolationswiderstand, gute Hochfrequenzeigenschaften, einen geringen dielektrischen Verlustfaktor sowie eine niedrige Dielektrizitätszahl. Elektrische Isolatoren werden oft aus SHAPAL Hi M-soft hergestellt. Die Wärmeleitfähigkeit von SHAPAL ist außergewöhnlich hoch, sodass das Material auch als Kühlkörper eingesetzt werden kann.

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Spezifikationen

Dichte

• 2,88 g/cm³ (4° C)

Thermischer Ausdehnungskoeffizient

• 4,8 × 10^-6 / °C (RT-400 °C)
• 4,9 × 10^-6 / °C (RT-600 °C)
• 5,0 × 10^-6 / °C (RT-800 °C)

Wärmeleitfähigkeit

• 100 W/mK (-100 °C)
• 92 W/mK (25 °C)
• 55 W/mK (500 °C)
• 35 W/mK (1000 °C)

Maximale Einsatztemperatur

• bis zu 1000 °C (in Luft)
• bis zu 1900 °C (in nichtoxidierender Atmosphäre)

Temperaturwechselbeständigkeit

• bis zu 400 °C (beim Abschrecken mit Wasser)

Mechanische Eigenschaften

• Porosität: 0 % (25 °C)
• Young'sches Elastizitätsmodul (25 °C): 176 GPa
• Poissonscher Beiwert: 0,31
• Vickers Härte (25 °C ; 300g): 380 kg/mm²
• Biegefestigkeit:
  
  • 340 MPa (-100 °C)
  • 300 MPa (25 °C)
  • 325 MPa (500 °C)
  • 350 MPa (1000 °C)
• Druckfestigkeit : 980 MPa

Elektrische Eigenschaften

• Dielektrizitätskonstante (25 °C ; 1 MHz) : 6,8
• Verlustfaktor (25 °C ; 1 MHz) : 0,001
• Durchschlagsfestigkeit (25 °C) : 65 KV / mm
  
• Volumenwiderstand:
  • 1,0 × 10¹⁵ Ω x cm (25 °C)
  • 3,2 × 10¹⁰ Ω x cm (500 °C)
  • 4,6 × 10⁵ Ω x cm (1000 °C)

Chemische Eigenschaften

Chemische Beständigkeit von SHAPAL Hi M-soft (Typische, nicht garantierte Werte)
Medium	Zeit		Temp. (°C)	Gewichtsverlust (mg/cm2)
10 % HCL	24 h		20 °C	ca. 0,2
10 % NaOH	2 h		20 °C	ca. 1,7

SHAPAL Hi M-soft ist eine eingetragene Marke von Tokuyama, Japan.

Alle gemachten Angaben und Spezifikationen sind mittlere Richtwerte und nicht garantiert. Bitte beachten Sie außerdem unsere "Hinweise zu Spezifikationen"

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Zuletzt geändert am 16.04.2024