Glaswafer aus Borosilicatglas
Typische Anwendungen
- Glaswafer für die Halbleitertechnik
- Substrate für die Mikrolithografie
- Substrate für anodisches Bonden
- Optisches Substrat
- Mikrosystemtechnik und Mikromechanik
- Mikrostrukturanwendungen
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Abb.: Glaswafer mit Flat

Das obige Bild zeigt einen beidseitig
polierten Glaswafer aus Borosilicatglas
mit Standard-Flatanschliff.
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Abb.: Reinraum-Waferverpackung

Auf Wunsch werden unsere Glaswafer
unter Reinraumbedingungen
(Klasse 1000) gefertigt, gereinigt
und verpackt.
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Unsere Glaswafer werden überwiegend aus Borosilicatglas (z.B. PYREX® oder BOROFLOAT®) hergestellt. Die beidseitig optisch polierten Glaswafer lassen sich anodisch Bonden und weisen sowohl eine gute Ebenheit als auch eine geringe Durchbiegung auf. Diese Eigenschaften ermöglichen den Einsatz unserer Glaswafer in der Halbleiterindustrie und in zahlreichen anspruchsvollen optischen Anwendungen. Die Glaswafer haben auf Wunsch einen SEMI Standard-Flatanschliff oder einen Notch. Auf Anfrage sind auch kundenspezifische Abmessungen und Formen sowie eine Verpackung der Glaswafer nach Reinraumstandard möglich. Ebenfalls stellen wir auf Anfrage Glaswafer aus Quarzglas oder oder auf Basis anderer Gläser für Sie her.

Typische Spezifikationen*
Brechungsindex
Dichte
Thermischer Ausdehnungskoeffizient (0-300°C)
Dielektrische Konstante
Verlustfaktor
Gängige Abmessungen
- ø100mm oder ø4"
(Primärer Flatanschliff: 32,5mm +/-1,0)
- ø125mm oder ø5"
(Primärer Flatanschliff: 37,5mm +/-1,0)
- ø150mm oder ø6"
(Primärer Flatanschliff: 42,5mm +/-1,0)
- ø200mm oder ø8"
(Primärer Flatanschliff: 57,5mm +/-1,0)
- Andere Abmessungen, Dicken, und andere
Flatanschliffe sowie sekundäre Flatanschliffe
auf Anfrage
TTV (Total thickness variation)
Oberflächenqualität
- typ. 60-40 scratch & dig (MIL-0-13830A)
- Andere auf Anfrage
Alle gemachten Angaben und Spezifikationen sind mittlere Richtwerte und nicht garantiert. Bitte beachten Sie außerdem unsere "
Hinweise zu Spezifikationen"