Titelbild technische Optik, Glaswafer
 
Home / Produkte / Optische Substrate / Glaswafer aus Borosilicatglas

Glaswafer aus Borosilicatglas

Typische Anwendungen

  • Glaswafer für die Halbleitertechnik
  • Substrate für die Mikrolithografie
  • Substrate für anodisches Bonden
  • Optisches Substrat
  • Mikrosystemtechnik und Mikromechanik
  • Mikrostrukturanwendungen

Abb.: Glaswafer mit Flat

Pyrex oder Borofloat Glaswafer mit einem Flatanschliff

Das obige Bild zeigt einen beidseitig
polierten Glaswafer aus Borosilicatglas
mit Standard-Flatanschliff.

Abb.: Reinraum-Waferverpackung

Glaswafer Reinraumverpackung

Auf Wunsch werden unsere Glaswafer
unter Reinraumbedingungen
(Klasse 1000) gefertigt, gereinigt
und verpackt.

Unsere Glaswafer werden überwiegend aus Borosilicatglas (z.B. PYREX® oder BOROFLOAT®) hergestellt. Die Glaswafer werden beidseitig optisch poliert und weisen eine gute Ebenheit und eine geringe Durchbiegung auf und lassen sich anodisch bonden. Diese Eigenschaften ermöglichen den Einsatz unserer Glaswafer in der Halbleiterindustrie und in anspruchsvollen optischen Anwendungen. Die Glaswafer haben auf Wunsch einen SEMI Standard-Flatanschliff oder einen Notch. Auf Anfrage sind auch kundenspezifische Abmessungen und Formen sowie eine Verpackung der Glaswafer nach Reinraumstandard möglich. Ebenfalls stellen wir auf Anfrage Glaswafer aus Quarzglas oder oder auf Basis anderer Gläser für Sie her.


Angebot Glaswafer anfordern

Typische Spezifikationen*

Brechungsindex

  • nd = 1,474 (588nm)

Dichte

  • 2,23g/cm3

Thermischer Ausdehnungskoeffizient (0-300°C)

  • 32,5 x10-7

Dielektrische Konstante

  • 4,6 (20°C;1Mhz)

Verlustfaktor

  • 0,5% (20°C;1Mhz)

Gängige Abmessungen

  • ø100mm oder ø4"
    (Primärer Flatanschliff: 32,5mm +/-1,0)
  • ø125mm oder ø5"
    (Primärer Flatanschliff: 37,5mm +/-1,0)
  • ø150mm oder ø6"
    (Primärer Flatanschliff: 42,5mm +/-1,0)
  • ø200mm oder ø8"
    (Primärer Flatanschliff: 57,5mm +/-1,0)
  • Andere Abmessungen, Dicken, und andere
    Flatanschliffe sowie sekundäre Flatanschliffe
    auf Anfrage

Typ. TTV (Total thickness variation)

  • <10µm bis ø6",
    <15um bei ø8",
    (jeweils bei 0,7mm Dicke)
  • Andere auf Anfrage

Oberflächenqualität

  • typ. 60-40 scratch & dig (MIL-0-13830A)
  • Andere auf Anfrage

Kantenbearbeitung

  • Kanten geschliffen und/oder verrundet (C-Schliff)

*Bitte beachten Sie die "Hinweise zu Spezifikationen"


Zum PDF-Katalog Download