Titelbild technische Optik, Glaswafer
 
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Glaswafer aus Borosilicatglas

Wafer aus BOROFLOAT®, PYREX® und MEMpax®

Typische Anwendungen

  • Wafer aus Glas für die Halbleitertechnik
  • Glaswafer für die Mikrolithografie
  • Wafer für anodisches Bonden mit Silizium
  • Optisches Substrat
  • Glas für Mikrosystemtechnik und Mikromechanik
  • Wafer aus Glas für Mikrostrukturanwendungen

Wafer aus Glas mit Flat

Pyrex oder Borofloat Glaswafer mit Flatanschliff

Obiges Bild zeigt einen beidseitig polierten Wafer aus Glas mit SEMI-Standard-Flat.

Reinraumverpackung für Wafer

Glaswafer Reinraumverpackung

Auf Wunsch werden unsere Wafer aus Glas unter Reinraumbedingungen (Klasse 1000) gefertigt, gereinigt und verpackt.

Unsere Glaswafer werden aus hochwertigem Borosilicatglas z.B. aus PYREX® von CORNING, BOROFLOAT® Borosilicatglas von SCHOTT oder MEMpax® Borosilikatglas, ebenfalls von SCHOTT, hergestellt. Sowohl der Brechnungsindex als auch der thermische Ausdehnungskoeffizient dieser Gläser liegen im gleichen Bereich. Die beidseitig polierten oder feuerpolierten Wafer aus Glas lassen sich aufgrund des passenden thermischen Ausdehnungskoeffizienten anodisch mit Silizium bonden und weisen sowohl eine gute Ebenheit als auch eine geringe Durchbiegung auf. Diese Eigenschaften ermöglichen den Einsatz von unseren Wafern in der Halbleiterindustrie und in zahlreichen anspruchsvollen optischen Anwendungen. Die Wafer haben auf Wunsch eine SEMI Standard-Flat. Auf Anfrage sind auch kundenspezifische Abmessungen, Formen und ein anderes Glas möglich. Bei hinreichend großen Stückzahlen sit eine Verpackung der Wafer nach Reinraumstandard möglich. Ebenfalls stellen wir auf Anfrage Wafer aus Quarzglas oder oder auf Basis anderer Gläser und Materialien für Sie her. Weitere Informationen können Sie gerne hier anfragen.


Preisanfrage



Typische Spezifikationen

Brechungsindex (587,6nm) je Glas

Dichte

Thermischer Ausdehnungskoeffizient (0-300°C) je Glas

Dielektrische Konstante

  • 4,6 (20°C;1Mhz)

Verlustfaktor

  • 0,5% (20°C;1Mhz)

Gängige Wafer-Durchmesser

  • ø100mm oder ø4"
    (Primäre Flat: 32,5mm +/-1,0)
  • ø125mm oder ø5"
    (Primäre Flat: 37,5mm +/-1,0)
  • ø150mm oder ø6"
    (Primäre Flat: 42,5mm +/-1,0)
  • ø200mm oder ø8"
    (Primäre Flat: 57,5mm +/-1,0)
  • Andere Abmessungen, Wafer-Formen, Dicken, und andere
    Flatanschliffe sowie sekundäre Flatanschliffe
    auf Anfrage

TTV (Total thickness variation)

Oberflächenqualität

  • typ. 60-40 scratch & dig (MIL-0-13830A)
  • Andere auf Anfrage

Alle gemachten Angaben und Spezifikationen sind mittlere Richtwerte und nicht garantiert. Bitte beachten Sie außerdem unsere "Hinweise zu Spezifikationen"