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Glaswafer aus Borosilicatglas

Wafer aus BOROFLOAT®, PYREX® und MEMpax®

Typische Anwendungen

  • Wafer für anodisches Bonden mit Silizium
  • Wafer aus Glas für die Halbleitertechnik
  • Glaswafer für die Mikrolithografie
  • Optische Substrate
  • Glas für Mikrosystemtechnik und Mikromechanik (MEMS)
  • Glassubstrate für elektronische Schaltungen
  • Wafer aus Glas für Mikrostrukturanwendungen

Wafer aus Glas mit Flat

Pyrex oder Borofloat Glaswafer mit Flatanschliff

Obiges Bild zeigt einen beidseitig polierten Wafer aus Glas mit SEMI-Standard-Flat.

Reinraumverpackung für Wafer

Glaswafer Reinraumverpackung

Auf Wunsch werden unsere Wafer aus Glas unter Reinraumbedingungen (Klasse 1000) gefertigt, gereinigt und verpackt.

Unsere hochwertigen Glaswafer werden aus Borosilicatglas z.B. aus BOROFLOAT® Borosilicatglas, MEMpax® Borosilikat-Dünnglas, beide von SCHOTT, oder PYREX® von CORNING hergestellt und haben hochwertige polierte oder feuerpolierte Oberflächen. Sie bieten eine ausgezeichnete Ebenheit und eine geringe Durchbiegung. Die thermische Ausdehnung der zuvor genannten Gläser liegt nahe an dem von Silizium was zahlreiche spezielle Anwendungen in der Halbleitertechnik möglich macht. Die Wafer eignen sich z.B. für das anodische Bonden von Glas mit Silizium, MEMS-Anwendungen und vielfältige andere mikro-optische und allgemeine optische Anwendungen.

Unsere auf BOROFLOAT® basierenden Standard-Glaswafer haben einen primären SEMI-Standard Flatanschliff. Bei Bedarf und bei hinreichend großen Stückzahlen ist es möglich kundenspezifische Abmessungen und Formen auch aus anderen hochwertigen Materialien herzustellen. Ebenfalls eine spezielle CNC-Bearbeitung oder eine eine reinraumkompatible Verpackung ist für einige Materialien und bei industriellen Produktionsmengen optional möglich.

Die Form kann einfach rund sein oder sie kann eine oder zwei SEMI-Standard Flats oder einen typische Wafer-Notch haben. Die Wafer können einfach CNC-geschnitten sein, wie dies zum Beispiel oft der Fall bei kostengünstigen Ausführungen ist, oder die Kanten können geschliffen sein oder einen C-Schliff aufweisen. Bei größeren Abnahmemengen können auch besondere Formen und Kantenformen wie sie zum Beispiel in der Halbleiterindustrie üblich sind hergestellt werden.

Zusätzlich zu den Borosilicatglaswafern, fertigen wir kundenspezifische Glaswafer aus jedem beliebigen geeigneten Glas, wie z.B. Quarzglas, Fused Silica, oder aus jedem anderen Glasmaterial. Wir stellen zum Beispiel viele Wafer aus kostengünstigeren Materialien her, die bei moderateren technischen Anforderungen oftmals als sogenannte "Dummy-Wafer" eingesetzt werden und gegenüber den höherwertigen Gläsern zu nennenswerten Kosteneinsparungen führen können. Neben den oben erwähnten Borosilicatgläsern, welche hauptsächlich für Halbleiteranwendungen zum Einsatz kommen, stellen wir Glaswafer basierend auf jedem der folgenden Gläser her:


Bitte nutzen Sie unser Anfrageformular um ein Angebot über kundenspezifische Glaswafer aus Borosilikatglas oder aus einem anderen, oben aufgelisteten Material anzufordern. Zuätzlich zu den gezeigten Spezifikationen sind kundendefinierte Polituren, spezielle TTV Werte (Total Thickness Variation), erhöhte Oberflächenqualitäten sowie andere CNC-gefertigte Formen und Kantenkonfigurationen möglich. Bei technischen Fragen, kontaktieren Sie uns bitte.

 

Klicken Sie auf die nachfolgende Schaltfläche an um eine Anfrage über einen beliebigen Glaswafer an uns zu senden:


Preisanfrage



Typische Spezifikationen

Brechungsindex (587,6nm) je Glas

Dichte

Thermischer Ausdehnungskoeffizient

Dielektrische Konstante

  • BOROFLOAT® & PYREX® : 4,6 (20°C; 1Mhz)
  • MEMpax®: 4,8 (20°C; 1Mhz)

Gängige Wafer-Durchmesser

  • ø100mm oder ø4"
    (Primäre Flat: 32,5mm +/-1,0)
  • ø125mm oder ø5"
    (Primäre Flat: 37,5mm +/-1,0)
  • ø150mm oder ø6"
    (Primäre Flat: 42,5mm +/-1,0)
  • ø200mm oder ø8"
    (Primäre Flat: 57,5mm +/-1,0)
  • Andere Abmessungen, Wafer-Formen, Dicken, und anderen Flatanschliff sowie sekundären Flatanschliff
    auf Anfrage

TTV (Total thickness variation)

Oberflächenqualität

  • typ. 60-40 scratch & dig (MIL-0-13830A)
  • Andere auf Anfrage

Alle gemachten Angaben und Spezifikationen sind mittlere Richtwerte und nicht garantiert. Bitte beachten Sie außerdem unsere "Hinweise zu Spezifikationen"